電子與封裝雜志基礎信息：

《電子與封裝》雜志是目前國內唯一一本全面報道封裝與測試技術、半導體器件和Ic設計與制造技術、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物，是中國電子學會生產技術學分會（電子封裝專業）會刊、中國半導體行業協會封裝分會會刊。為促進我國封裝測試專業技術水平的提高和生產技術的發展，加強技術交流和信息溝通。本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。

電子與封裝雜志欄目設置：

《電子與封裝》雜志主要欄目：政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設計與測試、器件與制造、支撐技術、產品、應用與市場。

電子與封裝雜志訂閱方式：

ISSN：1681-1070，CN：32-1709/TN，地址：江蘇無錫市惠河路5號（208信箱），郵政編碼：214035。

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電子與封裝雜志社投稿信息

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2.論文摘要盡量寫成報道性文摘，包括目的、方法、結果、結論4方面內容（100字左右），應具有獨立性與自含性，關鍵詞選擇貼近文義的規范性單詞或組合詞（3～5個）。

3.文稿篇幅（含圖表）一般不超過5000字，一個版面2500字內。文中量和單位的使用請參照中華人民共和國法定計量單位最新標準。外文字符必須分清大、小寫，正、斜體，黑、白體，上下角標應區別明顯。

4.文中的圖、表應有自明性。圖片不超過2幅，圖像要清晰，層次要分明。

5.參考文獻的著錄格式采用順序編碼制，請按文中出現的先后順序編號。所引文獻必須是作者直接閱讀參考過的、最主要的、公開出版文獻。未公開發表的、且很有必要引用的，請采用腳注方式標明，參考文獻不少于3條。

6.來稿勿一稿多投。收到稿件之后，5個工作日內審稿，電子郵件回復作者。重點稿件將送同行專家審閱。如果10日內沒有收到擬用稿通知（特別需要者可寄送紙質錄用通知），則請與本部聯系確認。

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9.論文一經發表，贈送當期樣刊1-2冊，需快遞的聯系本部。

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電子與封裝雜志社編輯部征稿氣密性半導體器件無損檢漏誤判探討電腦公司與半導體公司整合走出新路子倒裝芯片組裝中IC裸芯片的在線KGD測試倒裝片:一項再生的技術用芯片圖形與數據帶比較檢查掩模缺陷MEMS銷售將達15億美元,電子商業更加繁榮摻雜離子對O_3氣敏元件的性能改善臺灣光寶公司在無錫投建IC基地華越公司成立芯片封裝廠適用于模擬及模數混合IC的ESD保護結構MEMS需要新型封裝設計確保SOD系列產品在編帶中無側翻的方法幾種功能電路的BIT測試方案設計及其仿真CMOS超寬帶低噪聲放大器的設計一種低功耗64倍降采樣多級數字抽取濾波器設計CMOS數控振蕩器設計輻射效應對半導體器件的影響及加固技術0.8μm多晶柵等離子刻蝕研究孔腐濕法去膠金屬沾污可靠性評估市電頻率實時監測器的設計與實現長電科技躋身全球半導體封測企業十強ASMPacificTechnology并購西門子電子裝配系統有限公司