電子與封裝期刊投稿論文字數

　　電子與封裝期刊印刷版一頁(面)計為2000字(含圖表)，現有發表的所有論文版面占據有3-10個，所以一篇論文字數在6000字以上。當然這篇論文包含的不僅僅是純文字，包括圖表，參考文獻，所有占據的版面都是要算進期刊論文字數里面的。電子與封裝期刊如何投稿?

　　《電子與封裝》是中國半導體行業協會封裝分會會刊、中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊，是國內唯一一本以半導體、集成電路封裝技術為特色、涵蓋半導體器件和IC的設計、制造全產業鏈、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的專業期刊。《電子與封裝》突出封裝測試重點，全面覆蓋微電子領域、輻射整個電子行業，旨在為國內外同行進行學術交流、技術切磋、信息溝通搭建橋梁、紐帶和平臺，以促進微電子產業發展及技術進步。

　　《電子與封裝》為工業技術類期刊，屬于無線電電子學、電信技術類，期刊目前設有“綜述”、“封裝、組裝與測試”、“電路設計”、“微電子制造與可靠性”、“產品、應用與市場”、“信息報道”等欄目，涵蓋半導體行業各類技術綜述、封裝測試、半導體器件、IC設計、工藝制造與可靠性、各類微電子產品與應用等領域。

　　收稿范圍：凡以集成電路產學研為主體(交叉學科須側重集成電路領域)的綜述文章;有廣闊研究前景、具有國內外領先水平或獨創意義的工業技術、學術論文;有一定獨立見解的理論論述，有可靠數據的實驗報道，有科學依據的技術應用，階段性科研成果的實驗快報;相關領域的產業發展趨勢、政策、市場分析等。

　　投稿周期：一個月。本刊收到稿件后在1~2個工作日內E-mail發出收稿通知告知其他需要辦理的事項。編輯部自收稿日起2個月內將處理意見告知作者，如超過3個月未收到任何反饋，作者可另行處理原稿，但需告知編輯部。

　　綜上是小編為大家總結的關于電子與封裝期刊投稿要求，電子與封裝期刊發表論文是必須符合本刊的投稿方向才能進入初審。電子與封裝期刊是國家級期刊，評職稱按照國家級期刊論文發表，如果您想發表電子與封裝期刊論文，歡迎在線咨詢。